[轉知]群碩科技有限公司-電子/零組件/軟韌體工程師

公告單位:[學]諮商中心

  • 2018/4/17
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工程師/助理工程師 1.從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.確認軟體程式的目的與功能,進行程序開發及測試,並撰寫軟體程式技術白皮書 3.從事相關系統程式開發、管理與維護,及客戶服務與支援 4.專案支援,如客戶教育訓練、技術文件撰寫 5.撰寫各種微控制器韌體程式 6.執行韌體產品開發流程,檢測韌體產品 7.與硬體及軟體工程師溝通配合,提供開發所需要的軟韌體支援 8.依公司討論之結果決定日後舊有設計改善或提升方向,如:提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性等方向 9.撰寫設計報告,紀錄可行與不可行方法 10.與試產人員溝通,協助順利產出設計之電子產品,並於生產中指導確保零件組裝過程與設計相同 11.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯 12.樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM 13.自動測試機軟硬體介面自製能力,使用開發工具NI LABVIEW/CVI、SQL資料庫、PHP、JAVA等。 14.電子零組件篩選檢測能力。
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