| 公告單位| Published by |
[總]營繕組
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| 公告日期| Date |
2023/7/10 下午 03:11:14
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| 公告類別| Category |
採購資訊
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| 聯絡資訊| Contact Info |
何文定
分機(ext.)：3622
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| 電子郵件| E-mail |
af055@mai/.lhu.edu.tw
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| 相關網址| Related Link |
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| 活動日期| Activities Day |
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| 公告內容| Content |
半導體工程系教學環境改善工程(如附件)
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| 附件下載| Attachment |
20230710151114SKM_C45823071015000.pdf
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| 備註| Remarks |
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